2023年 12月/2024年1月 - 期刊 - 半导体芯科技

2023年 12月/2024年1月

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2023/12/21 16:20:00

封面故事 Cover Story

科学家如何加速下一代微电子技术的发展
How scientists are accelerating next-gen microelectronics

编辑寄语 Editor's Note

拥抱人工智能

行业聚焦 Industry Focus

表面等离子体激元有望解决半导体散热问题

新思科技携手台积电提高异构集成生产率

DELO 新型电子粘合剂促进自动驾驶技术发展

美光推出基于1β 技术的DDR5 内存

美国宣布“国家先进封装制造计划”

imec 虚拟晶圆厂可量化IC 制造对环境的影响

双光子光刻：有望突破光电芯片的封装瓶颈

科学家开发可以量身定制半导体薄膜的新方法

SIPLACE TX micron 融合SMT 和芯片处理解决SiP 生产难题

技术 Technology

解决高温焊接可靠度的救星？深入了解「无铅低温锡膏」
A lifesaver for high temperature welding reliability? Learn more about lead-free low temperature solder paste

用于先进封装检测的先进 X 射线技术
Advanced X-ray technology for advanced packaging

高效半导体热管理
Efficient semiconductor thermal management

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
Using semi-damascene process flow for BEOL integration study

专栏 Conlunm

加速增长：半导体和汽车工业的交集
Revving up: the intersection of semiconductors and the automotive industry

碳化硅推动车载充电技术发展
Silicon carbide promotes the development of vehicle charging technology

厂商特写 Vender View

Greene Tweed ：打造强韧供应链, 避免供应中断
Greene Tweed: when it can't failtechnology

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