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2023年 10月/11月



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2023/10/23 17:07:32

封面故事 Cover Story

混合键合推动异构集成发展
Hybrid bonding promotes the development of heterogeneous integration


编辑寄语 Editor's Note

地缘政治转变重塑半导体格局


行业聚焦 Industry Focus

X-FAB 推出新的 XIPD 工艺 , 实现全集成紧凑射频系统设计

智原推出 2.5D/3D 先进封装服务 , 无缝整合小芯片

基于 Speedcore eFPGA IP 构建 Chiplet

新型有机半导体光电极实现高效稳定的水分解

可应用于植入式生物装置的液态金属微电极

台积电携手英伟达、博通共同开发硅光子技术

用于汽车照明的新型粘合剂

格芯升级技术平台 , 满足汽车行业需求

玻璃基板对于下一代多芯片封装至关重要

普发真空亚洲检漏应用实验室开幕

西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程


市场分析 Market Analysis

面向先进半导体封装的材料和工艺
Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging


技术 Technology

质谱分析如何支持半导体发展需求?
How does mass spectrometry support the demand for semiconductors?

智能产品的视觉关键组件——VCSEL
The visual key components of smart products -- VCSEL

将激光器件与硅集成的方法探讨
Discussion of ways to integrate laser devices with silicon

使用 UCIe IP 确保多 Die 系统可靠性
Ensuring Multi-Die System Reliability with UCIe IP

半导体企业如何解决制造软件系统的意外停机困境?
Are you ready to reduce or even avoid unplanned downtime for your manufacturing software systems?

晶圆背面供电领域的最新发展
The latest developments in wafer backside power delivery


专栏 Conlunm

光子技术解决下一代计算产品扩展问题
Photonics technology for the next generation computing product expansion

智能声学传感器系统支持听力汽车
Intelligent acoustic sensor systems support The Hearing Car


产品特写 Product Features

产品特写
Product Features

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