2023年 6月/7月 - 期刊 - 半导体芯科技

2023年 6月/7月

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2023/6/8 16:55:50

封面故事 Cover Story

未来之路：系统技术协同优化
Automating the The way forward: system technology co-optimization

编辑寄语 Editor's Note

通过 STCO 实现最佳解决方案？
Getting best solution with system technology co-optimization ？

行业聚焦 Industry Focus

Cadence 成功流片基于台积电 N3E 工艺的 16G UCIe 先进封装 IP

联电推出 40 纳米 RFSOI 平台加速 5G 毫米波应用

Brewer Science 和 PulseForge 将光子解键合引入先进封装

是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计

希荻微与普林斯顿大学合作研究下一代芯粒技术供电架构

中微公司推出 12 英寸薄膜沉积设备 Preforma UniflexTMCW

突破性导热底部填充胶 - UF 158A2

新思科技、台积公司和 Ansys 合作共促多裸晶芯片系统发展

ERS 推出晶圆翘曲测量设备 Wave3000 Synopsys.ai

技术 Technology

多维功率器件
Multi-dimensional power devices

晶圆厂调度如今非常复杂，迫切需要下一代智能软件
Fab scheduling is now so complex that it needs next-generation intelligent software

用复合晶体管开辟新天地
Breaking new ground with the hybrid transistor

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展
Accelerating semiconductor process development using virtual design of experiments

专栏 Conlunm

新型低温生长工艺改变半导体芯片技术
A novel low-temperature growth process revolutionizes semiconductor chip technology

真空技术赋能微观材料科技，推动纳米材料制造设备
Vacuum technology enables microscopic material technology and promotes nanomaterials manufacturing equipment

采访报道 Interview

湿法工艺设备的完美合作伙伴
The perfect partner for wet process equipment

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