2023年 4月/5月 - 期刊 - 半导体芯科技

2023年 4月/5月

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2023/4/20 16:47:22

封面故事 Cover Story

半导体行业自动化：电子显微镜、人工智能和机器学习
Automating the semiconductor industry: Electron microscopes, AI and ML

编辑寄语 Editor's Note

晶圆级光学市场将“惊人”增长
'Staggering' growth for wafer level optics market

行业聚焦 Industry Focus

莱伯泰科新型质谱仪助力芯片厂商提升良率

陕西先进光子器件工程创新平台全面启用

DNP 开发出用于半导体封装的 TGV 玻璃芯基材

麦德美爱法推出新型耐用烧结技术

虚拟计量预测晶圆工艺结果

全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

可能彻底改变电子行业的突破性自旋电子学制造工艺

长电科技提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案

新思科技发布全栈式 AI 驱动型 EDA 解决方案 Synopsys.ai

采访报道 Interview

超越所见，不负所托
Go beyond what you see and live up to what you trust

技术 Technology

将 microLED 与先进 CMOS 集成
Integrating microLEDs with advanced CMOS

激光解键合在扇出晶圆级封装中的应用
Applications of laser debonding in fan-out wafer level packaging

引入空气间隙以减少前道工序中的寄生电容
Creating airgaps to reduce parasitic capacitance in FEOL

碳化硅芯片的设计和制造
Design and manufacture of silicon carbide chips

半导体制造分析成熟度：常见障碍和推进方法
Semiconductor manufacturing analytics maturity: common barriers and methods to advance

专栏 Conlunm

汽车半导体：正在使车载电子产品“改头换面”
Automotive semiconductors: Changing the face of vehicular electronics

2023 年电子产品供应链展望
A view of the electronics supply chain in 2023

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