MacDermid Alpha 发布 Systek UVF 100
2020/7/9 8:34:34
—— IC 载板制造二合一 RDL 同时填孔与电镀细线路工艺
电子专业材料领域的全球领导者麦德美爱法发布Systek UVF 100，这是IC载板制造解决方案Systek系列中的最新产品。
Systek UVF 100是一种高性能的二合一功能电镀系统，用于电镀重分配层线路 (RDL) 图案电镀工艺。Systek UVF 100，能够填盲孔和激光钻 X 型孔，同时电镀细线路、铜垫，所有线路形状中均具有出色的共平面性、可控的线路轮廓。盲孔 和 X 型孔的填孔凹陷小于5μm和电镀爬膜小于3μm ，从而消除介电层减薄的需求，同时为堆迭层提供出色的基础。Systek UVF 100 在所有线路形状中均具有出色的共平面性，R值始终低于2μm。工艺能同时电镀细线路和填盲孔，峰值高度到边缘高度小于 15%，拥有优秀的阻抗性能。所有添加剂可CVS 分析和控制，确保工艺质量。
Systek UVF 100可与Systek SAP和嵌入式线路工艺（ETS）技术结合使用，以满足当今IC载板设计的细线宽和线距要求。
该公司电路解决方案部门电解金属化负责人Rich Bellemare表示 "Systek UVF 100具有出色的共平面性、平滑线路轮廓和填孔性能，这是我们在先进PCB和半导体领域应用添加剂合成专业知识的成果，可实现新时代有机材料的载板设计。Systek UVF 100工艺为先进的 IC 载板制造商提供了可靠的面板级封装解决方案。"
关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。www.MacDermidAlpha.com
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