BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

西门子全新SaaS方案进一步扩展Xcelerator产品组合

2020/7/6 15:22:24

◇  西门子推出软件即服务解决方案Teamcenter X,能够帮助企业快速实施、扩展和集成行业领先的PLM技术

◇  通过访问云端Teamcenter,加快完整数字化双胞胎的创建与交付,整合多学科设计和物料清单

 

西门子数字化工业软件近期推出全新的 Teamcenter® X,使其产品生命周期管理(PLM)解决方案能够以服务的形式进行交付。Teamcenter 是一款现代化、可扩展的 PLM 套件,专为产品创新者而设计,能够实现人员与流程的跨学科连接。

此次发布的Teamcenter X 为软件即服务(SaaS)解决方案,可以帮助任何规模的企业快速实现价值,而无需传统现场 PLM 部署时所需的IT资源。用户可以通过Teamcenter X从提供即时价值的预配置工程和业务解决方案中进行选择,并根据业务发展需要灵活添加更多功能。在Teamcenter X的帮助下,所有用户都可以从“云端”获益,缩短上市时间,在分布于不同地区的跨学科团队之间实现协同,进而提高效能与效率。

CIMdata 总裁兼首席执行官 Peter Bilello 表示:“对于西门子已经获得成功的企业数据和流程管理解决方案来说,Teamcenter X 的发布标志着西门子在该领域向前迈出了重要的、具有革命性意义的一步。Teamcenter X具备内置最佳实践的现代化云平台,加上西门子领先的PLM业务模型,势必会对各行各业的企业产生极大吸引力。”

随着西门子Xcelerator解决方案组合对SaaS的进一步扩展,Teamcenter X 可以帮助客户快速实现 PLM 效益,简化产品开发流程。企业能够轻松地将 PLM 与其所熟悉的应用程序连接起来,以实现跨企业和跨功能域的安全性、敏捷性及协同性。通过与世界领先的软件工具(如NX™和Solid Edge™ CAD软件、Mentor® 电子CAD软件以及Polarion™ X应用生命周期管理软件)进行集成,Teamcenter X 可以创建多领域物料清单(BOM),将包括机械、电气和软件组件在内的完整数字化双胞胎可视化。

Teamcenter X的界面简洁易用,同时集成有预测性人工智能(AI)元素,企业用户可以快速上手操作,以更加智能的方式进行工作。通过预配置的解决方案,如工程变更、发布管理等,用户能够大幅提高工作效率。Teamcenter X 中所包含的知识可在 Mendix™ 软件应用平台的基础上在整个企业范围内进行整合和扩展。

“Teamcenter X 将领先的PLM 解决方案和服务与先进的低代码应用平台 Mendix 相结合,帮助客户超预期地按时、按预算交付高质量的跨领域产品。Teamcenter X 是一款真正意义上的SaaS解决方案,它基于我们的 PLM 专业知识,通过微服务、人工智能和低代码开发等充分发挥未来科技的作用,” 西门子数字化工业软件 Teamcenter 高级副总裁 Joe Bohman 表示:“Teamcenter这一革命性进展能够惠及各种规模的企业,我们迫切期待与更多新客户达成合作,帮助他们提高产品生命周期管理能力,为未来创新贡献力量。”

西门子还同时宣布推出Teamcenter Share,这是一项基于云计算、以设计为中心的项目协作服务,专为希望从本地和网络硬盘驱动器或通用云存储解决方案转向以工程为中心的协作工具的公司而设计。Teamcenter Share能够帮助产品开发的相关人员将桌面文件同步到安全的云存储中,他们可以在云端查看和标记所有设备上的通用CAD格式,并轻松地与其他负责人共享项目工作,以促进产品开发项目的协作。Teamcenter Share还提供增强现实(AR)功能,用户可以从平板电脑或智能手机轻松访问,以便更好地了解其设计在预期环境中可以实现的功能。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:西门子面向AI应用推出CAD草图绘制技术

下一篇:MacDermid Alpha 发布 Systek UVF 100

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明