2020/7/11 10:16:18
德国SENTECH是一家提供等离子处理技术设备（蚀刻和沉积）和自动测量光谱椭偏仪（薄膜测量）的厂商。该公司推出SENDURO® MEMS全自动薄膜测量设备，用于传感器和MEMS的生产。SENDURO® MEMS使用光谱反射法和椭偏法提供可靠且精确的膜层测量，非常适合优化测量速度，精度和光斑尺寸。
SENDURO® MEMS配备了反射仪并结合椭偏仪，基于最准确的步进扫描分析仪测量模式，可用于膜厚测量、光学常数(μ点)、以及基于多层堆栈的薄膜分析，灵活性好、准确性高，同时还能提供精确的测点位置。此外，设备采用SpectraRay/4软件，并配备SECS/GEM软件接口选项，可支持工厂主机（MES）与设备之间的通信。
SENDURO® MEMS可处理双面晶圆以及晶圆边缘去除，兼容4寸、6寸及8寸晶圆。此外，设备还配置了机械手和预对准器，方便自动装载晶圆。测绘台支持200mm及以下晶圆的单点与多点测量；设备的模式识别有两种可选，即微点光谱椭圆仪（100x100μm2）和微点反射仪（80μm2）。
SENDURO® MEMS可测量多种材料，包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅，非晶硅、多晶硅，光刻胶、聚酰亚胺，Al、Pt、Cr金属薄膜和TiN、TaN、TCO和ITO导电膜；而构建在硅片、绝缘硅上衬底、硅膜、硅上GaN，SiC等材料上的单层薄膜和堆栈层则用于MEMS和传感器的生产。
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