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2020年12月/2021年 1月



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2021/1/28 17:01:43

专栏 Column

ChipChina :先进封装正挑起集成电路发展的重担
Advanced Packaging Is Taking the Charge of IC's Future


产品聚焦 Product Focus

产品聚焦
Product Focus

 

封面故事 Cover Story

在300mm 硅片上堆叠GaN 和硅晶体管
Stacking GaN and Silicon Transistors on 300mm Silicon


技术 Technology

通过卓越运营,在sub-fab 实施智能制造
Implementing Smart Manufacturing in the Sub-Fab Through Operational Excellence


借助虚拟工艺加速工艺优化
To Develop Process Optimization with Virtual Processes


用于IC 制造的非接触式测量技术
Contactless Metering for IC Manufacturers


器件的X 射线和声学3D 成像
X-Ray and Acoustic 3D Imaging of Components


适合大批量、自动化及可靠3D 半导体焊点分析的最佳方案
The Perfect Solution for High-Volume, Automated and Reliable 3D Semiconductor Solder Joint Analysis


快速的DDR4 SDRAM 开创宇航新时代
Fast DDR4 SDRAM to Enable the New Space Age


图神经网络加速器的FPGA 解决方案
FPGA Solutions for GNN Accelerator


观点 Viewpoints

瑞萨电子将继续深入中国市场并深化与本地客户的合作
Renesas Is Dedicated to the China Market and Cooperate with Local Customers


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晶芯
第五届中国系统级封装大会

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