2020年10/11月 - 期刊 - 半导体芯科技

2020年10/11月

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2020/11/27 17:42:54

编辑寄语 Editor's Note

局部突破，整体落后，未来可期
The Situation of Semiconductor Equipments Made in China

专栏 Column

盛美热衷于晶圆清洗工艺
ACM Research Is Passionate About Cleaning Wafers

ADT 新设备面市，加快本土化布局
ADT Accelerates the Localization Strategy With Its New 8230 Dicing System

技术 Technology

MEMS 振荡器：助力物联网和可穿戴设备缩小尺寸、降低功耗
MEMS Oscillators: Enabling Smaller, Lower-Power IoT & Wearables

暗数据：开启加速研发之路
Dark Data: Uncovering the Path to Accelerating R&D Programmes

FeFET ：3D NAND 闪存和机器学习应用的有力竞争者
The Vertical Ferroelectric FET: A New Contender for 3D-NAND Flash Memory And Machine Learning

新型热原子层刻蚀技术提升小型 InGaAs FinFET 的性能
Novel Thermal Atomic Layer Etching Technique Yields Incredibly Small Ingaas FinFETs with Record-Breaking Performance

TO-220 封装中的结构缺陷
Structural Defects in TO-22

集成滤光窗的 MEMS 红外传感器电子封装
MEMS Infrared Sensor Integrated With Filter Window

观点 Viewpoints

半导体市场投资现状及思考
Understanding and Thinking of Investment in Semiconductor Market

内外变化驱使半导体测试行业适应新的现实
The External and Internal Changes Driving the Semiconductor Test Industry to Adapt to A New Reality

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