2021年2/3月 - 期刊 - 半导体芯科技

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2021/3/11 14:12:32

封面故事 Cover Story

通往 1nm 节点：逻辑器件未来技术路线图
Continuing the journey towards 1nm nodes, a view on the logic technology roadmap

编辑寄语 Editor's Note

先进制程和先进封装如何取舍？
How to balance advanced processes and advanced packaging?

产品聚焦 Product Focus

FPA-5520iV LF Option 光刻机实现先进封装的大视场曝光
Exyte 益科德：超纯水创新方案荣获“科创之星”奖

Vantex ™新型刻蚀技术推进下一代3D 存储器件制造
eView ™全自动晶圆缺陷复查设备

适用于混动车辆电池的导热粘合剂
美光宣布突破性 1α 内存新工艺

面向5G 通信的25Gbps VCSEL
欧洲 19 国将联合共建2nm 晶圆代工厂

基于MEMS 的创新CO2 气体传感器

供应链 Supply Chain

半导体智能物流整体解决方案

观点 Viewpoints

小尺寸晶圆代工厂不会消亡
Fabs for small-dimension wafer never die

技术 Technology

光子器件技术的新兴之用
Photonic device technologies for emerging markets

从 FinFET 到GAA 再到CFET
From FinFET to GAA then to CFET

CVD 金刚石解决高性能电子产品中的热管理问题
CVD Diamond Resolves Thermal Management Issues In High Performance Electronics

高密度先进封装设计的三个阶段
Three stages of high density advanced package design

专栏 Column

汇总电网 : 实时电力质量分析
Enabling the aggregation of real-time power quality analysis in electric grids

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