2025年6月第一期焦点快讯
产业新闻
在电动汽车技术飞速发展的当下,一项突破性的创新成果为行业带来了新的变革曙光。大陆集团近日宣布成功研发出...
在科技飞速发展的当下,光子芯片领域迎来了一项重大突破。2025 年 6 月 5 日,上海交大无锡光子芯片研究院...
近日,先导化合物半导体研发生产基地项目现场,7台塔吊如钢铁巨人般挥舞长臂,工人们正戴着防尘面罩在一栋...
在半导体行业的激烈竞争中,先进封装技术已成为各大厂商角逐的关键领域。英特尔作为行业的重要参与者,近日在...
企业动态
2025年6月9日,美国芯片巨头高通宣布一项重磅消息,其已同意以约24亿美元(按当前汇率,约合人民币 172 亿元)的交易价收购英国半导体上市公司 Alphawave。这...
近日,全球半导体制造龙头台积电宣布与美国初创公司 Avicena 达成合作,双方将共同生产基于 Micro LED 的光互连产品,旨在通过先进的光通信技术替代传统的电连接...
据韩联社首尔报道,韩国韩美半导体(HANMI Semiconductor)5 日宣布成立 “Silver Phoenix” 技术团队,专门负责第六代高带宽存储器(HBM4)核心...
在智能手机芯片领域,苹果向来以其前沿的技术和创新的理念引领行业潮流。近日,有关苹果 A20 芯片的消息引发了广泛关注,据悉,这款将搭载于 iPhone 18 ...
技术趋势
据中国科学院物理研究所官网消息,透明导体兼具导电性与透明性,广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件,成为现代信息与能源...
随着技术的飞速发展,商业、工业、军事及汽车等领域对耐高温集成电路(IC)的需求持续攀升‌。高温环境会严重制约集成电路的性能、可靠性和安全性,亟需通过创新技术...
过去几十年来,工业自动化的发展经历了一系列变革,并取得了长足的进步。这些技术创新正在推动工业 4.0 的实现,甚至在向工业 5.0 迈进。这一转变集中体现在智能技术...
芯片级封装 IC,采用 ST 专有技术,助力微型超低功耗物联网设备射频性能设计一次性成功。意法半导体发布了一系列与无线微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天线匹配芯片...
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