半导体产业作为现代科技的基石，正以前所未有的速度重塑全球经济格局与人类文明进程。从人工智能到智能制造...

2026年春，科技圈被两场重磅发声引爆。一向低调的英伟达创始人黄仁勋罕见发布长文，将AI定义为“重塑一切...

2026年第一季度即将收官，先进封装相关企业在技术创新、产品突破、产能建设、业务拓展等方面不断传出...

2026 年全国两会明确将发展新质生产力、推进新型工业化、深化拓展 “人工智能 +” 作为重点任务，政府...

3月11日，由汉高联合雅时国际商讯举办的“汉高半导体封装材料赋能车规功率器件高可靠发展”线上研讨会顺利收官。本次会议聚焦车规半导体高可靠...

据韩媒报道，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），核心芯片采用 1c（第六代 10nm 级）工艺，而底层芯片（Base die）将采用2nm工艺...

3 月 12 日，兆驰股份官宣重磅技术进展，公司面向 Micro LED 光互连 CPO（共封装光学）技术的 Micro LED 光源芯片已完成全部研发工作，目前正式...

凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相...