来源：快科技

自7nm技术节点开始，台积电和三星就开始引入EUV光刻，但过程层数较少。按照ASML（阿斯麦）的说法，迭代到5nm后，EUV的层数达到了10~14层，包括但不限于触点、过孔以及关键金属层等过程。未来的3nm、2nm，对EUV的依赖将更甚。

根据最新数据显示，ASML在12月中完成了第100台EUV光刻机的出货，并预估2021年ASML的EUV光刻机产能将达到45~50台。与之相比，2019年ASML仅出货26台，去年前三季累计出货23台（全年预估35台）。

另外，ASML定于明年中旬交付最新一代EUV光刻机TWINSCAN NXE:3600D，生产效率提升18%、机器匹配套准精度改进为1.1nm，单台价格或高于旧款的1.2亿欧元（约合9.5亿元人民币）。