BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

2020年韩国半导体出口增长5.6%

2021/1/6 8:27:55

韩国产业通商资源部和半导体协会发布的数据显示,2020年韩国芯片出口额同比增长了5.6%至992亿美元(约合6412亿元人民币),为历史第二高,仅次于2018年的1267亿美元。

在2020年的疫情冲击下,该国半导体出口数据依然强势,这对该国半导体产业来说无疑注入了一剂“强心剂”。因此,韩国分析机构预测,2021年该国半导体出口额有望达到1075亿至1110亿美元,创下史上第二次突破1000亿美元大关纪录。

据分析,2020年韩国半导体出口之所以繁荣,与来自中国的大量订单有关。数据显示,2020年前8个月,中国半导体产品有高达22%来自韩国,这大大提振了韩国半导体产业的信心。相比之下,美国却遭到其管制措施的“反噬”,该国半导体在中国的占比仅5%,约为490亿美元。

国际半导体产业协会(SEMI)此前曾表示,由于国际订单减少,美国芯片行业已经损失了近1700亿美元。这显然还只是个开始,随着中国芯片国产化的加速,欧洲17国联合签署《?》。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:ChipChina:先进封装技术的发展趋势和应用挑战

下一篇:2021年ASML预计出货量45-50台

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明