来源：证券时报等，SiSC整理

链接：听泛林专家聊碳化硅和3D NAND

4月8日，长江存储CEO杨士宁在接受采访时谈及了该公司最先进的128层3D NAND技术的研发进度。

杨士宁表示，128层3D NAND技术研发进度短期确实会有所波及。但目前长江存储已实现全员复工，从中长期来看，这次疫情并不会影响总体进度。128层技术会按计划在2020年推出。

今年早些时候，长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作。

2020年，全球闪存行业将集体奔向100+层，比如SK海力士已出货128层并将在年底做到176层，三星有128层、136层，西数、铠侠 (原东芝存储) 都是112层但存储密度更高，美光128层，Intel则会做成144层。

除了在堆叠层数上追赶世界先进水品，长江存储自主研发的Xtacking堆栈架构也正在推荐2.0版本，会重点拓展性能、功能，也是直接上128层堆叠的重要保障。

▲长江存储64层3D NAND闪存晶圆

*长江存储科技有限责任公司

成立于2016年7月，总部位于武汉，是一家专注于3D NAND闪存设计制造一体化的IDM集成电路企业，同时也提供完整的存储器解决方案。

2017年10月，长江存储通过自主研发和国际合作相结合的方式，成功设计制造了中国首款3D NAND闪存；2019年9月，搭载长江存储自主创新Xtacking架构的64层TLC 3D NAND闪存正式量产。

2020年1月16日，在长江存储召开的市场合作伙伴年会上，杨士宁曾表示，长江存储已规划2020年将提供嵌入式存储、固态硬盘（SSD）等完整解决方案产品，面向更多通讯、系统整机客户。自长江存储2019年三季度量产第二代64层3D NAND闪存到现在，市场总体给予了正面积极的评价，下一步，长江存储的第三代产品将跳过96层，直接上128层堆叠闪存。