来源：快科技

1）传麒麟820将采用三星6nm工艺及A77大核

2）台积电4月份揭秘3nm工艺，与三星关键决战开始

苹果、华为海思和AMD几乎可以说是当前纯Fabless芯片企业中应用先进制程最积极的三家企业，7nm均已经成为主力。

最新消息称，台积电5nm的良率已经爬升到50％，预计最快2020年Q1量产，初期月产能5万片，随后将逐步增加到7～8万片。据悉5nm工艺所得营收将占台积电全年的10%左右。同时，受到三星早期公布转向GAA结构的影响，台积电将提前于今年4月公布3nm工艺的信息。

目前披露的首批5nm消费级产品包括苹果A14（产能占比可能达到60%）、海思麒麟1000系列等，据说9月份已经流片验证。至于AMD，Zen 4架构处理器也是5nm；据悉5nm首发很大可能会交给第四代EPYC骁龙处理器，代号“Genoa（热那亚）”，最快2021年就登场。

按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15％，或者功耗降低30％，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

另外，得益于骁龙865的采用，台积电7nm DUV在2020年春季这一传统淡季也将继续交出亮眼的成绩单。

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台积电披露4Q-2019芯片出货量：7nm占35% 10nm为1%
1月16日，为苹果、华为等公司制造芯片的代工商台积电发布了2019年第四季度的财报，从财报中披露的数据来看，出货量最大的是采用7nm工艺的芯片，在四季度中所占的比例为35%，超过了1/3。其他工艺的芯片中，16nm的出货量占20%，10nm为1%，算上7nm的35%，台积电16nm及更先进工艺芯片在2019年四季度的出货量就占到了56%。

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台积电7nm之后的工艺规划

5nm之后，台积电还会推出一个叫做 N5P 的增强版本，辅以 FEOL 和 MOL 优化，以便让芯片在相同功率下提升 7% 的性能、或在同频下降低 15% 的功耗。2021年可能会试产3nm，2022年正式量产。台积电董事长、联席CEO刘德音还表示，先进的2nm工艺也进入了先导规划中。2nm工厂将设置在位于台湾新竹的南方科技园，预计2024年投入生产。

据悉，台积电2017年官宣建3nm晶圆厂，预计2022年末或2023年初批量生产。最近台积电在南部科技园当地购置30公顷土地建设3nm工艺工厂，准备进行3nm晶圆大规模生产，所需的建筑项目和设备的成本估计为195亿美元。

虽然台积电已经掌握了绝大多数7nm工艺客户，但台积电依然迅速准备2020年上半年将量产5nm节点产品。按照台积电生产一代、研发一代的计划周期，5nm制程芯片推出约两年后，3nm工艺也将进入量产。

台积电副董事长兼首席执行官魏哲家在2019年第二季度业绩发布会后，与投资者举行的电话会议中表示，3nm节点开发进展顺利。