来源：芯智讯

自2019年开始，华为在强化旗舰处理器麒麟9xx系列的同时，也开始大幅强化其中高端处理器麒麟8xx系列的战斗力。

2019年6月，华为推出了麒麟810处理器，其不仅采用了当时最先进的基于台积电7nm工艺，同时还搭载了A76大核，并首度集成了华为自研的达芬奇架构NPU，将其他竞争对手的中高端芯片纷纷甩在身后。

现在，据产业链人士爆料称，麒麟820也将是一颗没有成本限制的旗舰级处理器，将采用三星的6nm工艺制程，比台积电7nm工艺使用更多的EUV层，可以提供额外18%的密度改进（SiSC注：参照台积电代工的麒麟990 5G SoC，麒麟820的晶体管个数参考值约120亿），依然领先对手半年时间。架构上，麒麟820可能会升级为A77大核，GPU与NPU方面则尚不明确，此外，麒麟820极有可能集成了5G基带，并支持双模5G网络。

消息人士称，麒麟820将会在今年第二季度量产，但何时出货未知，预计将会由nova机型首发，并陆续普及到荣耀10X等机型上。

SiSC注：台积电LNFF+/N7+(II代)的EUV工艺只用在4个非关键层，然而台积电LNFF+/N5 EUV层计划为14层，这说明三星6nm工艺的EUV层的范围在4~14层之间。

关于麒麟990 5G SoC芯片

截止2019年年底，最为先进的芯片制造技术为7nm+Euv工艺制程，华为的麒麟990 5G芯片是其中翘楚，它内置超过100亿个晶体管。麒麟990首次将5G Modem集成到SoC上，也是全球首款集成5G SoC，技术上的确实现了巨大突破，也是国产芯片里程碑式的意义。