ALPHA® EF-8800HF 助焊剂 改善在波峰焊中的厚线路板焊接
2019/12/2 12:32:53
麦德美爱法推出ALPHA® EF-8800HF 助焊剂
改善在波峰焊中的厚线路板焊接
2019年12月2日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® EF-8800HF 波峰焊助焊剂，该助焊剂有效解决厚、高密度线路板在波峰焊组装中的问题。
出于可靠性和组件小型化的考虑，许多工艺都使用了较厚的线路板。 这些线路板给电子组装带来了挑战，例如桥接、焊球、完整的填孔、针测精确度以及难以达到无卤素工艺目标。推出ALPHA EF-8800HF波峰焊助焊剂的目的是帮助生产商最大程度地减少这些挑战，同时提高产量和线路板的可靠性。
全球产品组合经理 （波峰焊组装方案）Bernice Chung表示：“就电气可靠性而言，ALPHA EF-8800HF在较厚的PCB上表现特别出色。它是为标准和低银 SAC合金的喷雾助焊剂应用开发的，即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能”。
ALPHA EF-8800HF是一种无卤素、中等固体、醇基、免清洗波峰焊助焊剂，可提供出色的填孔、针测和低焊球性能，同时提供出色的无铅焊点外观，残留物均匀分布、不粘手。 MacDermid Alpha在专门研究无卤化学物质时发现，与含有卤素或卤化物的类似产品相比，它的残留物在SIR（表面绝缘阻抗）和ECM（电化学迁移）方面具有更高的可靠性。 考虑到组装更密集的电子组件并满足高可靠性要求方面的诸多挑战，这一点非常重要。
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