BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

Disco更新半自动切割设备

2019/11/26 10:45:45


改进的通信支持允许及时控制多个切割设备

1.jpg


Disco公司宣布了DAD3351,一种新的半自动切割设备,占地面积减少了10%,专为直径200毫米的晶圆设计。


现有的半自动划片机DAD350是一个畅销的型号,它灵活地支持广泛的工件,并已交付给世界各地的许多公司。新开发的DAD3351继承了DAD350的特点,主轴主轴采用高刚性桥式车架,可承受高负荷加工,可扩展性强,支持多种选择和用户指定规格。


通过改善电机性能和通过优化参数提高轴速度,单位每小时已经提高了5%(与DAD350相比)。与DAD3350相比,占地面积减少了10%。


除了上述改进外,该公司还进一步开发了两种型号DAD3361和DAD3431,并完成了所有九种半自动切割设备型号的型号更改,所有型号的生产率和通信支持都有所提高。


在现有的模型中,通信功能受到限制,难以集中控制。对于大批量生产,由于加工难切物料所需的时间,必须安装多台机组同时并联运行。因此,需要通信支持,以便能够及时控制多个切割设备。在此背景下,Disco公司已经更新了所有九个现有的半自动划片设备型号与此支持。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Vashay 新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

下一篇:ALPHA® EF-8800HF 助焊剂 改善在波峰焊中的厚线路板焊接

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明