2026年2月焦点快讯
产业新闻
当前,全球半导体竞争日益激烈,作为芯片薄膜沉积工艺的核心耗材,高纯度靶材的制造水平直接关系芯片良率...
亚洲固态电路会议(Asian Solid-State Circuits Conference,ASSCC)是拥有20余年发展历程的...
春潮涌动启新程,项目落地正当时。近日,高端半导体检测设备研发生产基地项目正式签约落地南京市溧水区,这一...
2026年2月7日,全球半导体巨头高通公司正式宣布,其2nm制程半导体设计已在印度成功完成流片,这一...
企业动态
SiC MOSFET 集成到车载充电器 (OBC) 和 DC/DC 转换器中,利用该材料低损耗、高耐热性和高电压能力等优点,有助于延长行驶里程并缩短充电时间...
2026年2月10日,意法半导体(ST)发布新款Stellar P3E汽车微控制器,其核心亮点是搭载ST自研NPU“ST Neural-Art”,可实现常开、低功耗AI功能...
Vishay 推出了五款新型 1200V MOSFET 功率模块,旨在提高汽车、能源、工业和电信系统中中高频应用的电源效率。
2026年1月30日,工业和信息化部正式发布2025年电子信息制造业运行情况数据,其中集成电路产业表现亮眼:全年集成电路产量达4843亿块,同比增长...
技术趋势
来自德国马克斯·普朗克光科学研究所(Max Planck Institute for the Science of Light)和弗劳恩霍夫集成系统与器件技术研究所 (IISB) 的研究人员...
近年来,半导体激光器功率不断提高,由之引发的散热问题已成为限制半导体激光器发展的瓶颈。芯片温度升高引起激光器性能下降,要使激光器在大功率条件...
本研究通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)在铌掺杂SrTiO₃(NSTO)衬底上外延生长亚稳态κ-Ga₂O₃薄膜,首次在主流宽禁带半导体中实现了本征铁电性。通过压电...
半导体激光器是现代光电系统的核心光源,从激光笔到光纤通信,从手机人脸识别到激光雷达,它们无处不在。然而,这些精密的光学芯片需要一个关键...
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