当人工智能大模型参数规模突破万亿、算力需求呈指数级增长，传统基于电子器件的计算硬件正面临 “功耗墙”...

美国能源部 (DOE) 化石能源和碳管理办公室宣布了关于镓回收和先进关键材料提取技术(TRACE-Ga) 计划。该计划...

在第 25 届中国国际工业博览会上，上海市正式发布首批中试平台示范名单，光刻胶及原材料中试平台、新型...

9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建...

2025年9月24日，美光在2025财年第四季度财报电话会议中确认，第四代高带宽内存（HBM4）将于2026年第二季度量产出货，2026年下半年进入产能爬坡阶段。其送样……

当Wi-Fi 7尚未在消费市场完全普及，全球无线通信领域已悄然开启下一代技术的竞速赛。作为无线芯片领域的领军者，联发科率先亮出 Wi-Fi 8布局蓝图 —— 不仅牵头...

在当今人工智能浪潮下，算力需求呈爆发式增长，传统计算架构在性能、能效与定制化层面遭遇瓶颈。而RISC-V凭借开放、精简、可扩展的优势，成为下一代计算架构演进...

在科技行业引发广泛关注的重大事件中，当地时间9月18日，全球知名的芯片企业英伟达宣布，将斥资50亿美元入股英特尔，双方还达成合作协议，共同致力于人工智能...