2025年8月第一期焦点快讯
产业新闻
台积电战略收缩：两年内逐步关停6英寸晶圆...
台北消息，据Focus Taiwan报道，台积电计划在未来两年内逐步停止其6英寸晶圆业务，并持续整合8英寸晶圆业务...
SkyWater完成对英飞凌Fab 25工厂的并购...
2025年6月30日，SkyWater Technology宣布已成功完成对英飞凌科技股份公司位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米...
苹果携手三星，以创新芯片技术重塑产品竞争力
在全球科技产业持续聚焦芯片技术创新的当下，一则重磅消息在半导体领域激起千层浪：苹果公司于8月6日高调宣布...
特朗普突发声明：进口芯片关税将提至100%...
近日，一则重磅消息从美国白宫传出，美国总统特朗普对外宣布，美国将对进口芯片和半导体征收约100%的高额关税...
企业动态
日月光15.6亿收购稳懋厂房：加码先进封装...
8月12日消息，据日月光投控最新发布的公告显示，旗下日月光半导体将以新台币65亿元的金额，收购稳懋半导体位于高雄市路竹区南部科学园区的厂房及附属设施，用于...
天岳先进开启招股，拟募资约18亿扩张大尺寸...
8月11日，天岳先进正式启动招股程序，拟全球发售4774.57万股H股，计划于8月19日在香港联交所主板挂牌交易。此次招股价格上限为每股42.80港元，预计募资...
ASMPT宣布关闭深圳半导体设备工厂，优化...
2025年8月11日，半导体设备领域的重要企业ASMPT发布公告，宣布将关闭位于中国深圳的半导体设备工厂——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）。这一决策...
AMD中国首家ROCm实验室南京揭牌成立
在人工智能与高性能计算蓬勃发展的浪潮下，行业巨头AMD在华布局再落一子。7月31日，AMD中国首家ROCm实验室于南京中国软件谷正式揭牌成立，这一举措犹如...
技术趋势
边缘 AI：物联网实施新标杆
AI与物联网系统的融合改变了数据的处理、分析与使用方式。多年以来，各种 AI 解决方案始终基于云端部署，而如今边缘 AI 的兴起，在提升运行效率、增强安全性和...
Fraunhofer IPMS与DIVE合作优化半导体...
弗劳恩霍夫光子微系统研究所（FraunhoferIPMS）与DIVE成像系统有限公司合作，在资源高效的半导体制造领域达成重大里程碑。通过在FraunhoferIPMS...
安森美 EliteSiC 技术使车辆的续航里程...
安森美宣布，小米汽车电动SUV产品YU7部分车型配备了由安森美的 EliteSiC M3e 技术支持的先进 800V驱动平台。EliteSiC M3e ...
业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流...
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列...
Copyright© 2025: 《半导体芯科技》; All Rights Reserved.