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半导体芯科技 | 焦点
 
 
 新闻
先进封装及SiP技术创新和发展趋势
为了实现形状因素和制造成本双佳,IC设计公司正在寻找SoC之外的新途径。在过去几年中,先进封装及...
全球“缺芯”洪荒愈演愈烈
在全球半导体短缺背景下,晶圆代工资源紧缺产能供不应求,在此基础上十大芯片厂商2021年Q1营收228.89亿美元创下历史新高,其实是意料中的事了。
瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶
据厦门国家火炬高新区发布的消息显示,瀚天天成碳化硅产业园二期项目主体封顶。项目拟建设6英寸SiC外延晶片生产线项目,建成投产后预计年产值30亿元。
中国车企开启与芯片厂商合作
据天眼查显示,吉利汽车旗下威睿电动汽车于近日与芯聚能半导体、芯合科技投资合资成立广东芯粤能半导体有限公司;华为正扩大与长安汽车的合作伙伴关系...
南大光电ArF光刻胶已通过逻辑芯片企业...
南大光电控股子公司宁波南大光电自主研发的ArF光刻胶继2020年12月在一家存储芯片制造企业的50nm闪存平台上通过认证后,近日又在逻辑芯片制造企...
台积电明年量产3nm,并升级汽车、射频芯片制程
台积电举办了2021年技术研讨会,分享其先进逻辑技术、特殊技术、3DFabric先进封装与芯片堆叠等方面的最新进展,迄今为止,台积电7nm芯片出货已超...
美光推进 176 层 NAND 与 1α DRAM 技术创新
6 月 2 日,美光科技发布多项产品创新,涵盖基于其业界领先的 176 层 NAND 及 1α (1-alpha) DRAM 制程的内存和存储创新产品,并推出业界首款面向...
长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂
长电科技宣布,已正式完成对Analog Devices Inc.(ADI)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生产环境中。
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™平台现已通过台积电的...
兆易创新首款自有品牌DRAM产品正式发布
兆易创新首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需求的同时,助...
英诺赛科氮化镓项目预计6月底通线试产
苏州英诺赛科氮化镓项目已经完成了一期厂房建设及生产设备搬入,预计今年11月底实现通线试产,明年4月正式投产。目标是投产后三年将实现年产78万片功...
睿创微纳研发出8um非制冷红外热成像探测器芯片
烟台睿创微纳研发首款像元间距为8微米1920 x 1080的非冷红外线热成像探测器芯片,目前已完成工程验证测试阶段。该芯片突破了低噪声读出电路、高均匀...
济南泉芯或步入武汉弘芯的后尘
据报道,济南泉芯或将参照武汉弘芯,即由当地政府或者国资企业接手;据悉,济南泉芯注册资本高达59.5亿元,但首批投资5.1亿元,后陆续补充到32.37亿元...
灿芯推出基于14nm FinFET工艺的...
6月3日,灿芯半导体宣布推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO及物理层IP,该IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 1.2V, 该物理...
 
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