SIS China eFOCUS May, Vol

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新闻

半导体行业对于产品质量和生产环境的清洁度要求很高。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆片上有金属污染。本文介绍如何使用互补性测量方法检测...

南大光电已建成两条ArF光刻胶生产线，ArF光刻胶产品开发和产业化项目目前已完成25吨光刻胶生产线建设，主要先进光刻设备，如ASML浸没式光刻机...

5月13日，金溢科技公告声称将与深圳镓华及其创始人刘查理先生签署《投资意向书》，拟向对方增资9,000万元入股，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。

Counterpoint 2021-2023年全球TWS市场预测显示，2020年全球TWS市场同比增长78%约达到2.33亿部，2021年全球TWS（真无线立体声耳机）市场...

IBM近日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比，2纳米芯片计算速度要快45%，能效高75%。

5月10日，PsiQuantum™和格芯共同宣布其合作关系取得了重大突破，双方将携手打造全球首台全规模商用量子计算机。目前，两家公司正在制造构成Q1...

5月6日，Qorvo^®, Inc.宣布已完成对NextInput的收购，NextInput已向领先的智能手机制造商、可穿戴设备制造商、汽车制造商和其他应用制造商交...

新思科技与是德科技开展合作，无缝整合Custom Compiler™解决方案与RFPro解决方案，助力双方的共同客户进行5G片上系统（SoC）设计。

三星电子新一代2.5D封装技术“I-Cube4”(Interposer Cube 4) 已经正式投入商用，这是一种异...

深重投集团联合中芯国际开展28纳米及以上的集成电路制造项目后，其所属企业深超科技作为投资联合体之一参与北大方正集团重整，单独并购北大方正集团持有...

4月29日，国科天骥新材料光刻胶滨州生产园区交付暨试生产仪式举行。据介绍，超高精细光刻胶项目是国家科技重大专项（02专项）成果的产业转化项目。

4月28日，三安光电披露2020年报及2021年第一季度业绩报告。在报告期内，公司实现营业收入84.54亿元，同比增长13.32%；其中化合物半导体行业（LED...

4月28日，德州仪器（TI）宣布与中国领先的轨道交通设备制造商中车株洲电力机车研究所有限公司（后简称“株洲所”）签署谅解备忘录，升级共同运营的联合...

ASML将在今年年底提供透光率达90%或更高的防护膜，该防护膜可用于极紫外（EUV）曝光设备。ASML在2016年开发了第一款基于多晶硅的EUV防护膜。