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ChipChina:集成电路应用技术创新发展
2021年4月15日,深圳晶芯研讨会围绕“集成电路应用技术创新发展”主题,共组织了九场专业演讲...
清华大学成立集成电路学院
4月22日,清华大学举行集成电路学院成立仪式,由吴华强教授首任院长。该学院计划结合集成电路科学...
中科院物理所成功构建单分子晶体管
在国家重点研发计划“纳米科技”重点专项的支持下,中国科学院物理研究所研究团队成功构建了尺寸小于1纳米、由单个分子构成的晶体管器件,并实现了功能调控。
大基金密集调整,中芯国际遭减持
近期国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)出现密集减持现象,业界普遍认为无需过虑。大基金虽然减持,对上市公司的股价造成了一定...
浙大与沐曦集成电路共建研究中心旨在GPU芯片
日前,“浙江大学-沐曦集成电路GPU芯片设计及应用联合研究中心”正式宣告成立,将由沐曦集成电路...
芯驰科技与BlackBerry QNX联手开发...
4月27日,芯驰科技宣布将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台,目标是为OEM厂商和一级汽车供应商开发智慧交...
中电科8吋全自动晶圆减薄机产业化机型进入产线
近日,由北京中电科电子装备有限公司自主研发的8英寸全自动晶圆减薄机成功进入国内某8英寸集成电路生产线。国产集成电路封装设备在自主可控道路上又迈出关键一步。
八个集成电路研发设计项目签约落地无锡
日前,无锡太湖湾科创城举办了重点科创项目集中云签约活动,包括8个集成电路研发设计项目,如飞谱电子...
普发真空携手东北大学深化战略合作
近日,普发真空中国总经理Julien Valentin先生一行再次访问东北大学,出席“东北大学-普发真空...
2021年度“复微杯”第三届全国大学生...
2021年度“复微杯”第三届全国大学生电子设计大赛(以下简称“复微杯”)于近日面向全国高校,正式开...
继1.9万亿之后,美国又推出2.3万亿基建计划
美国前不久才刚发完高达1.9万亿美元的庞大规模刺激计划,最近又开始规模更大的激励规划——高达2万亿美元的基础设施建设计划。其中5800亿支持国内制造业...
西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统
西门子数字化工业软件推出下一代 Veloce™硬件辅助验证系统,可以快速验证高度复杂的下一代IC设计。
Cadence推出全新 DSP面向高端应用...
楷登电子扩展其Tensilica® Vision DSP产品系列,面向嵌入式视觉和 AI 应用推出两款全新的DSP IP处理器。新产品具备业界领先的每秒3.8万亿次操作算力 (TOPS)...
ACM:300mm Ultra Fn立式炉拓展多项功能
盛美半导体设备宣布拓展300mm Ultra Fn立式炉干法工艺设备产品系列,增加了以下半导体制造工艺:非掺杂...
 
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