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瑞萨电子推出IP Utilities,强化IP授权业务
瑞萨电子集团宣布推出IP Utilities——旨在采用瑞萨知识产权(IP)简化芯片开发的全新系列解决方案。
歌尔与泰矽微就TWS耳机用SoC达成合作
歌尔与泰矽微两家公司在歌尔总部签署长期合作框架协议、芯片合作开发协议及采购框架协议,包括歌尔...
厦门士兰微12吋芯片生产线正式投产
12月21日,厦门海沧。士兰微电子12吋芯片生产线正式投产!厦门12吋芯片生产线的投产,进一步夯实了...
Cadence与新思全流程设计工具已获三星...
三星代工厂已经认证了Cadence和Synopsys的全流程工具,该工具采用了极紫外光刻(EUV)的5LPE(5nm低功耗早期)工艺技术。芯片开发人员需要全流程...
新思推出业界首个CXL 2.0 VIP解决方案
新思科技推出业界首个支持Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的验证IP(VIP),以实现数据密集型SoC的性能突破。CXL是新一代开放标准的互联技术,可在...
欧菲光半导体封装用高端引线框架成功研发
今年欧菲光以国产化替代为目标,立项引线框架,成功研制出大宽度、高密度、超薄、高可靠性的高端蚀刻引线框架。目前欧菲光掌握了微蚀刻、电镀粗化、棕色氧...
中芯国际:先进制程全面遇阻,企业内耗不止歇
12月20日,美国宣布多达66个中国实体被拉黑,全面禁止接触美国技术和设备,其中最为关注的是列表中的“中芯国际”。对用于10nm及以下技术节...
台积电宣布2023年投产3nm Plus工艺
台积电已量产5nm工艺,并宣布将会在2023年推出3nm工艺的增强版,命名为“3nm Plus”,性能优势尚未公布,将延续FinFET结构。
Cree Wolfspeed携手泰克发展宽禁带半导体
12月23日,Cree Wolfspeed与泰克工程师将联手直播,共同讲解宽禁带半导体器件的使用特点与产品优势,如何准确测试验证关键波形来优化设计,解答关...
功率半导体 IGBT:高壁垒和高景气的黄金赛道
功率半导体的作用是在转换和控制电力时提高能量转化效率(理想转化率100%),根据 IHS,2019 年全球功率半导体市场400亿美金,19-25年复合增速...
尹首一:《中国AI芯片的创新之路》
在GTIC 2020全球AI芯片创新峰会上,尹首一教授围绕《中国AI芯片的创新之路》主题,深入浅出地...
亚马逊CTO预测:八大技术趋势改变世界
12月18日,亚马逊CTO Werner Vogels博士在re:Invent全球大会上发表压轴演讲,他认为2020年疫...
 
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