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盛美上海推出新型面板级电镀设备进一步拓展扇出型面板级封装产品线。本系统具有良好的电镀膜厚均匀性，可提高下一代芯片封装的性能和成本效率。盛美半导体设备(上海)股份有限公司...
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Micro OLED正在快速发展。根据德国明斯特大学和中国苏州大学的一项研究，团队成功开发出分辨率超过20000 PPI的显示屏。团队解释道：“对于像硅这样的无机半导体，利用先进的光刻技术...
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人工智能、高性能计算、超大规模数据中心等领域，对芯片性能和功能提出了越来越高的要求。传统芯片设计和制造模式已经难以满足这些需求。小芯片（Chiplet）和异构集成的 Multi-Die 系统...
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在Founders Fund（创始人基金）的支持下，Nanotronics得到五家FAANG公司中的四家和全球三大半导体制造商中的两家的信任，Nanotronics正在引领将人工智能驱动的效率引入先进制造工艺...
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Littelfuse公司 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布对其ITV2718表面安装锂电池保护器系列进行扩展。 这些保险丝可保护锂电池组在快速充电当中...
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在“第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）”上，微导纳米大放异彩，首次发布了自主研发的“先进封装低温薄膜应用解决方案”。该方案专为半导体领域2.5D和3D先进封装技术的...
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韩国3D盖板玻璃专家企业JNTC(代表金润泽•赵南赫)近日表示，成功开发出半导体用玻璃基板。该公司是积累了30多年各个事业部的关键技术，提前完成了半导体用玻璃基板(TGV)研发，整合各种关键技术...
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西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ Simulation Suite (Solido Sim)，这是一款集 AI 加速 SPICE、快速 SPICE 和混合信号仿真器于一身的套件组合，旨在帮助客户加速实现下一代模拟、混合信号、定制...
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