此次封装的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次与豪微科技公司合作全RDL走线的成功量产，是盛合晶微先进封装工艺平台在产业领域实践的新突破，将有助于进一步拓展先进封装在人工智能、区块链、3D空间计算以及8K高清等新兴市场领域的应用，也进一步满足即将到来的元宇宙时代井喷的计算需求。

以先进的12英寸高密度凸块和再布线加工起步，致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并持续发展先进的三维系统集成芯片（3D Packaging）加工业务，盛合晶微拥有自主知识产权的SmartPoser™多芯片集成加工平台在越来越多的产业领域取得实质性进展。

近期会议

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar，诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击：http://w.lwc.cn/s/FBnAny

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