2022/7/2 15:57:44
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随着摩尔定律走向极限，后摩尔时代，先进封装为半导体技术的追赶者创造了机会。产业技术不只是科研机构转化后的应用，也是引导科研的原始动力之一。在巨大的市场规模和前景之下，半导体设备作为科技创新的硬件基础，在全球产业链中的价值和重要性凸显。
多年来京创始终专注于半导体精密磨划领域，先进品类齐全的设备可以满足多样化的市场需求，广泛应用在半导体晶圆、集成电路、LED等芯片，分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通讯器件、PCB板、MEMS以及多种半导体材料的精密磨划生产中。
借此契机，《半导体芯科技》杂志社围绕半导体产业、听众读者需求，小芯邀请到了江苏京创先进电子科技有限公司出席苏州“拓展摩尔定律-先进半导体制造与封装技术协同发展大会”，为大家带来最新设备。
苏州·晶芯研讨会
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报名时间截至7月4日，参会请提前注册
会议当天又有哪些
芯粉们关注的最新设备呢?
小芯这就带大家一起往下看
大会议程
企业介绍
江苏京创先进电子科技有限公司
双轴双工位全自动,双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。
JIG SAW切割分选一体机 AR9200
双轴双工位全自动,双轴高效切割模式，独立的视觉系统可以保证对准、切割同时进行，双工作平台循环工作，充分利用设备各结构，可提升切割效率。可配备全自动上料，进行传输定位、对准切割、刀痕检测、清洗、干燥，实现全自动运行模式。
△JIG SAW切割分选一体机 AR9200
全自动环切设备 AR9000RR
环切+自动去除晶圆环，主要用于TAIKO工艺下的半导体晶圆的全自动外环去除。全自动上下料、传输定位、清洗 、解胶、取环，实现全自动运行模式。多轴联动环切技术，保证环切精度，四工位，多片协调加工，加工效率高。
△全自动环切设备 AR9000RR
近期会议
2022年7月5日，由ACT雅时国际商讯主办，《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州，与您共探半导体制造业，如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记，报名请点击：http://w.lwc.cn/s/IreMVr
2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar，诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题，解锁现代检测技术的创新发展和机遇！报名请点击：http://w.lwc.cn/s/maymIv
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《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权；本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯（ACT International）以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册，电子书发行15,749，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站，更多详情可点击官网链接：http://www.siscmag.com/
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