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AMD 助力 Meta Connectivity Evenstar 项目实现 4G/5G 无线电接入网解决方案

2022/5/16 19:30:59

来源:AMD

AMD 助力 Meta Connectivity Evenstar 项目实现 4G/5G 无线电接入网解决方案

— 高效、灵活应变的无线电单元将扩展全球移动网络基础设施并加速 Open RAN 应用,以实现元宇宙就绪网络— 

2022 年 5 月 11 日,加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD)今日宣布,其赛灵思® Zynq® UltraScale+™ RFSoC 已助力多款 Evenstar 无线电单元( RU)的开发工作,从而扩展 4G/5G 全球移动网络基础设施。随着对互联网接入的需求持续快速走高,支撑其的基础设施需要紧跟步伐并日益改进。Evenstar 项目由Meta Connectivity 主导,是一项在运营商与技术合作伙伴之间推行的合作项目,旨在为 Open RAN 生态系统中的 4G 和 5G 网络打造灵活应变、高效的元宇宙就绪无线电接入网( RAN )参考设计。

Xilinx Zynq RFSoC DFE.png 

Xilinx Zynq RFSoC DFE

搭载赛灵思 Zynq RFSoC 架构的 Evenstar RU使用相同的基础硬件即可提供能够满足广泛应用需求的灵活性,包括4G/5G、毫米波和 sub-6GHz。能够充分利用该平台并应对各种无线电配置和新兴标准,令无线电厂商得以快速响应全新市场机遇。

Meta Connectivity 无线工程总监 Jaydeep Ranade 表示:“我们很高兴看到 AMD RFSoC 解决方案纳入到 Evenstar RU 中,与我们的生态系统合作伙伴共同协作。随着我们持续面向产业倡导开放的分类解决方案,我们期待在网络演进的同时不断解锁加快创新节奏的新途径。”

AMD 数据中心与通信事业部副总裁 Dan Mansur 表示:“Evenstar 无线电单元在开发中采用我们的自适应无线电技术,对 AMD 而言是一项重大成就。我们很自豪能成为 Meta Connectivity 的生态系统合作伙伴,并期待继续针对 Evenstar 展开协同设计,从而交付灵活、可扩展且高效的无线解决方案。”

5G 无线电所需的解决方案不仅要能满足广泛部署的带宽、功耗与成本效益要求,而且还必须能够进行扩展,以适应 Open RAN 等不断演进的 5G 标准与新的颠覆性 5G 商业模式。采用赛灵思 Zynq RFSoC 技术的 Evenstar RU 能够在运营商构建移动网络时,为其提供更多选择与更高灵活性。

支持资源 

· 进一步了解赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 

关于 AMD 

在超过五十年的历史中,AMD(超威半导体)引领了高性能运算、图形,以及可视化技术方面的创新。全球数以亿计的人们、领先的500强公司,以及尖端科学研究所都依靠AMD技术来改善他们的生活、工作以及娱乐。AMD员工致力于打造领先的高性能和自适应产品,努力拓宽技术的极限。成就今日,启迪未来。更多信息,敬请访问AMD公司(NASDAQ:AMD)官网http://www.amd.com.cn/,关注AMD 官方微信: AMDChina,关注 AMD 官方微博@AMD中国。

AMD、AMD Arrow 标识、赛灵思、Zynq、UltraScale+ 及其组合均为Advanced Micro Devices, Inc. 的商标。其他名称仅供参考,并为其各自所有企业的商标。

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2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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