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新版本发布丨法动射频EDA即将首发UltraEM®2022

2022/5/13 10:07:40

来源:法动科技

法动射频EDA即将首发UltraEM® 2022全新版本。该版本是本年度法动射频EDA 2022全新系列版本发布计划的一部分。


UltraEM® 2022性能达到国际一流水准,而在核心技术领域处于国际领先水平。UltraEM® 2022被誉为芯片级电磁仿真专家,广泛适用无线通信、物联网、5G、卫星通信、航空航天和国防等领域的研发与应用。
UltraEM® 2022采用自主知识产权的三维全波电磁引擎,可有效分析射频/微波集成电路及高速数字/模拟集成电路中的复杂电磁效应。它与业界主流的模拟芯片设计环境无缝集成,UltraEM®可以创建参数化的人工智能模型,将其导入 EMCompiler®可以进行电路仿真以及原理图-版图联合仿真,为产品设计人员提供了高精度的系统级分析能力。


UltraEM® 2022在以下几个方面取得了长足的进展:

一、快!速度更快     


UltraEM® 2022进一步提高了计算效率,针对较大规模的设计,电磁引擎的计算效率是先前版本的3倍以上。


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不同版本仿真时间对比结果


此外,大幅提升了多端口问题的计算速度,实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦。法动科技即将发行的新版UltraEM® 2022,在自主研发的快速迭代法的基础上,进一步集成了全新的高效多右手项(Right Hand Side, RHS)迭代技术。应用我们新研发的高效多RHS迭代技术对多端口问题进行求解,多端口的仿真时间基本上跟单端口的求解时间相当,从而实现了迭代法的求解效率与端口数量解耦的效果。(点击查看《射频芯片高效多端口仿真技术》)

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多端口仿真示意图


二、大!容量更大
消耗的内存约是以前的版本的1/2。UltraEM®在2022版本对内存消耗进行了优化,尤其针对大规模算例(例如下图中的Case_IPD_Dummy),优化后占用的内存不到之前版本的1/2;内存消耗优化后能够仿真的算例的未知数最大可达116万个(内存在128G的情况下)。


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不同版本仿真占用内存对比结果


三、准!精度更准
叉指电容精度设置进一步优化。传统的电磁仿真工具对于叉指电容的仿真,普遍存在MESH精度不够的问题。UltraEM® 2022版本的更新中针对叉指电容做了单独的MESH方案,使其结果更加精确。


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叉指电容Mesh结果图

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叉指电容S12对比结果图

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叉指电容C值对比结果图

四、强!建模增强


SPICE模型生成器建模能力进一步增强;AI训练支持自定义频率。UltraEM® 2022版本对SPICE模型生成器做了进一步的增强优化改进,同时支持AI训练时用户自定义训练频率,不再要求训练频率必须与拓扑结构仿真频率匹配。

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SPICEModel建模图


五、更加好用
软件中增加了一些范例,UltraEM® 2022版本中增加了各种类型的实用范例,可以载入软件直接仿真,方便用户熟悉软件的使用。


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软件内置Example


UltraEM XC®:支持 Virtuoso Layout 的所有类型。UltraEM XC®在2022版本中增加了Mpi Command输入框,对于比较大的算例,可以通过分布式运算将其仿真频段分成几个不同的部分同时进行仿真,进一步提高仿真效率。


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UltraEMXC® 的Mpi Command输入框
同时UltraEM XC®支持端口自动读取,可以自动识别 Virtuoso Layout 中的端口,更加方便。

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UltraEMXC® 的端口编辑窗口


六、界面更加友好
GUI操作更便捷、全面。UltraEM® 2022添加一些新的编辑操作:缩放、旋转和布尔操作;布局编辑窗口新增网格/吸附功能。同时也将绘制功能同步放在了上方功能栏,更加便于界面操作。


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新版本图形编辑功能



法动科技:

成立于2017年。作为拥有硅谷及斯坦福创新基因的国际一流团队,我们专业提供射频微波电子设计自动化(EDA)软件,凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎,能够在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用 户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。

同时,我们可以为包括移动通信、物联网、5G、雷达、卫星通信系统和高速数字设计在内的产品提供高水平设计开发服务。


近期会议

2022年7月5日,由ACT雅时国际商讯主办,《半导体芯科技》&CHIP China晶芯研讨会将在苏州·洲际酒店隆重举行!届时业内专家将齐聚苏州,与您共探半导体制造业,如何促进先进制造与封装技术的协同发展。大会现已启动预约登记,报名链接http://w.lwc.cn/s/ZFRfA3

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《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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