新闻摘自：公众号QbitAI

据悉，投资超千亿、运行三年的芯片项目武汉弘芯半导体，被官方披露陷入‘烂尾’的危机；该司名下的光刻机也被拿来充当5.8亿元的抵资。据称这是中国大陆唯一一台ASML 7nm光刻机。

武汉弘芯成立于2017年11月，总部位于武汉临空港经济技术开发区，主攻逻辑芯片、系统集成。武汉光弘的三大特点是：先进技术（拥有14nm及7nm以下节点，团队拥有FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术经验）、蒋尚义技术及团队加持、高额投资（规划动辄200亿美元，主要分两期建成，一期项目总投资额为520亿元，二期投资额为760亿元，两期共计1280亿元）。

在《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中，表示：1）产线规模大幅缩水：一期生产线300余台套设备均在有序订购，陆续进厂，但原计划购置设备3560台套；2）7nm芯片核心设备ASML高端光刻机已入厂；3）目前已有未付清设备的尾款。

究其原因，目前仅获悉‘一期工程已然封顶，二期土地规整不齐当’；‘项目最大承包商武汉火炬建设集团有限公司欠款’；‘疫情导致项目建设受影响’；深层次原因尚未公开，但逃不开资金链断裂，最终导致项目停摆、光刻机遭到抵押贷款、系统厂商撤去辅助设备，等等。

为此，我们将持续关注！

以下新闻摘自：SiSC

15、武汉弘芯光刻机设备Move-in

2019年12月22日，武汉弘芯半导体举行了首台高端光刻机设备进厂仪式。这意味着，FAB厂最昂贵、最能体现该厂工艺级别的设备已到位。

据悉，原先该公司规划10nm及以下线宽的工艺，现在改向研发14nm工艺，产品是逻辑器件以及射频器件；原计划年底投产的计划推延到明年Q3；月产能规划不变是4.5万片。

建设进度方面，此前因工程总包武汉火炬建设集团与其分包商内部结算出现纠纷而致使土地查封事宜，现已解决。