● 会议名称：SYNAPS 2020 & 第七届华进开放日
● 会议日期：9月15日9:00-17:00
● 现场注册：9月14日16:00-20:00，9月15日8:00-9:00
● 会议地点：无锡新湖铂尔曼三楼（无锡新吴区和风路30号）
● 会议官网：https://www.i-micronews.com/event/synaps-2020/
● 报名终端：https://na.eventscloud.com/ereg/newreg.php?eventid=500657&
● 会议语言：英语

先进封装已经成为半导体创新的关键，对于弥补芯片和PCB之间的尺寸差距至关重要。先进封装可以通过增加功能和保持/提高性能来提高半导体产品的价值，同时降低成本。先进封装曾是OSAT和IDM的传统专属，而今代工厂、基板/PCB供应商、EMS/ODM等不同商业模式的厂商们正在进入这一市场，瓜分着OSAT的市场份额。

SYNAPS和华进开放日作为华进半导体两大品牌活动，旨在为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、开拓市场机遇的平台。自2014年创办以来，两大会议共成功举办11期，会议交流主题聚焦国内外先进封装市场现状及发展趋势、先进封装热门技术（扇出、SiP、3D堆叠等），演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。截止2019年，两大会议累计接待观众超2万人次，海外观众参与比例超15%，60%的观众来自封测/设备/材料企业。

今年，2020 SYNAPS与第七届华进开放日合并举办，融合先进封装产业创新及变革相关的关键技术，为观众和先进封装领域专家、管理人员提供面对面的沟通机会。我们将线下会场和虚拟会场相结合，确保全球观众都可以实时参与并跟进全球半导体封装产业链的最新动态。

在此，华进和YOLE诚邀您相约无锡，共话先进封装！