至纯科技拟增资18.6亿元用于湿法设备及晶圆再生项目

2020/8/17 19:07:14

至纯科技拟非公开发行募集资金不超过(含)人民币18.6亿元，扣除发行费用后，2.55亿元用于半导体湿法清洗设备扩产项目，5.9亿元用于半导体晶圆再生二期项目，4.6亿元用于光电子材料及器件制造基地建设项目，5.55亿元用于补充流动资金或偿还债务。

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