新闻链接：中芯国际第二季盈利9.6亿元，净利增6倍左右

华虹半导体表示，公司二季度销售收入2.254亿美元（与之对比，SMIC二季度销售收入为9.385亿美元），同比下降2.0%，环比上升11.1%；毛利率26.0%，同比下降5.0%，环比上升4.9%；期内溢利130万美元，上年同期为4,990万美元，上季度为270万美元；母公司拥有人应占溢利1,780万美元，上年同期为4,340万美元，上季度为2,030万美元。

华虹半导体第二季业绩表现喜忧参半，其中8寸晶圆厂的表现令人瞩目，使用率达100%，毛利率28%，较第一季度的21%有所增长；而12寸晶圆的收入增长则维持缓慢态势，仅收入900万美元，税前亏损3,400万美元。

据展望，第三季收入同比下跌1%至2.36亿美元，毛利率介于22-24%之间，较第二季度的26%有所下跌。至2022年，公司12寸晶圆的业务收入有望翻倍。然而，预计在未来4-6个季度之间，12寸晶圆的亏损将会持续，预计将导致盈利表现欠佳。

公司总裁兼执行董事唐均君先生对第二季度的业绩评论到：“对于华虹半导体二零二零年第二季度的业绩，我们感到非常满意，销售额和毛利率双双超过指引。第一季度的业绩低点已经过去，全球半导体市场不断释放出复苏讯号，中国市场表现强劲。在IGBT、超级结、MCU和CIS等多项产品的市场需求推动下，公司第二季度营收达到了2.254亿美元，环比实现双位数增长。与此同时，得益于产能利用率的提升以及产品组合结构的改善，我们的毛利率环比提升4.9个百分点，达到了26%。”

“华虹无锡12英寸生产线项目自立项以来就受到了客户与合作伙伴的关注和支持。国内外客户的合作热情高涨，加上优秀设计公司的不断涌现，无锡12英寸新厂的整体进度也随之提速。我们在保证既有产品高良率出货的同时，稳步推进多个技术平台的认证工作，致力于打造多元化、综合化的客户解决方案。目前，12英寸生产线已有智能卡芯片、功率器件和CIS产品率先交付客户，下半年还将有IGBT、超级结以及其他产品陆续量产出货，以满足新能源汽车等新兴市场的需求。”