江西九江柴桑区半导体产业园项目签约仪式在赤湖工业园举行。区委副书记、区长赵和平，副区长王宏松出席仪式。

赵和平在致辞中简要的介绍了我区经济社会发展情况。希望企业精心组织、科学调度，推动签约项目早开工、早投产、早见效。柴桑区将始终以优惠的政策、优质的服务、优良的环境，全方位助力项目建设和企业发展，携手开创互利共赢的美好明天。

随后，王宏松代表柴桑区与项目方进行签约。

此次签约的半导体产业园项目，由福建中环半导体科技有限公司牵头，主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线，项目预计总投资20亿元，固定资产投资15亿元，年创税收8千万元。

总投资10亿元，金誉半导体项目在东莞市开工

7月14日，东莞石排镇举办“2020年石排镇投资说明会暨重大项目集中动工仪式”。仪式上，共29宗项目集中签约，30宗重大项目集中动工，其中，30宗集中动工项目总投资额71.16亿元，此次集中动工的项目涉及半导体、电子制造等。

其中，集中动工的部分项目就包括金誉半导体项目。该项目总投资额为10亿元，由东莞市金誉半导体有限公司投资，项目于2018年8月增补为市重大项目，并申报列入2020年广东省重点项目，主要从事半导体集成电路研发、设计及生产。建设周期为2020年至2021年。