扇出(FO)封装正渗透到更高端的I/O密度（密度远高于18 /mm2）以及更精细的 RDL（L/S远小于5/5μm）。随着新技术和新产品的大量涌现，行业参与者很难细分市场。因此，在2020年的报告中， Yole将扇出封装市场划分为超高密度扇出、高密度扇出和核心扇出。这将帮助读者理解并作出明智的战略决策，在个别市场类别中获得竞争优势；还将帮助行业参与者了解每个细分市场的需求。 

在2019年，台积电作为具有高端封装能力的领先代工厂，已经在N16 SOC（L/S＜2/2 µm，1.5X reticle）工艺平台上进行inFO_oS量产，推测是联发科的产品。inFO_oS在2018年开始投产。台积电的投资组合多样化，正转向先进封装。例如，台积电正通过两项与众不同的业务创造价值。它生产前道的芯片，同时捆绑先进封装，领先其前道的竞争对手。在封装领域，台积电是一家优质OSAT；但它的前道晶圆厂表现更为优异，拥有业界领先的工艺节点。台积电现在开始同时作为OSAT运作，以最大化其前道晶圆厂的利润。 

超高密度扇出作为一种性价比优于2.5D转接板的高端封装解决方案，将获得全新的高性能计算(HPC)产品的青睐。目前已有三家公司与多家客户开始进行超高密度扇出的认证，并把这放进了各自的发展路线图，包括领先的IDM三星电子、专注于存储封装的FOPLP供应商PTI、以及中国领先的OSAT长电。三星电子已着手开发L/S 2/2μm的FOWLP。PTI的目标是开发精细线路的大芯片FOPLP。  

2019-2025 UHD FO市场规模预测

高密度扇出仍是台积电和三星之间的竞争

2018年，三星机电（SEMCO）的FOPLP工艺对扇出封装市场产生了积极影响。三星智能手表采用HD FOPLP是一个重要的里程碑。目前，高密度扇出仅由苹果APE驱动，使用的是台积电的inFO_PoP平台。另一方面，YOLE预测三星将在其豪华和高端智能手机中采用HD FOPLP。因此，预计2025年，三星可实现21%的高密度扇出市场份额。

三星电子正通过加强半导体制造和封装之间的协同作用，参与这场竞争。收购三星机电的FOPLP技术，就是强有力的证据，这是提高产量、获得前道和封装解决方案更多技术突破的一种尝试。同样重要的是，三星电子现在的模式与台积电相同。它能够为苹果提供APE前道+封装解决方案。苹果与台积电的合约到期是三星夺回市场份额的绝佳机会。虽然三星的智能手表中采用了自有的基于高密度扇出的FOPLP技术，但产量较低，成本比预期高。三星应该有资源和能力在适当的时间达到预期的成本，但能否在尽可能短的时间内实现这一目标并在2020年提供一个有吸引力的解决方案才是关键，因为资格认证需要在2021年前启动。三星电子能否在短期内将HVM能力提升到像台积电那样的低成本规模，仍是悬念。 

2019-2025扇出封装市场规模预测

更多核心扇出技术涌现

目前核心扇出仍以eWLB为主，但M系列扇出晶圆级封装技术正在兴起。2020年2月，Deca成为一家独立的技术开发和授权公司，专注于M系列扇出和自适应图案化技术。

据了解，日月光之所以获得高通的业务，是因为其拥有来自Deca的M系列技术授权。此外，日月光针对数据中心应用，已经基于内部技术FOCoS（Fan-Out Chip on Substrate）开始生产，这给核心扇出市场带来了更多的关注。

2019年，Nepes收购了Deca在菲律宾的扇出制造业务，并孵化了一家名为Nepes Laweh的扇出封装子公司。此外，奕斯伟一直在积极建设其FOPLP工厂，预计2021年起为国内客户进行小批量生产。 

长电科技非常重视海思。事实上，国内已经建造了一条高密度扇出线以支持海思的需求。长电新加坡曾经享受过高通的大订单。尽管销量不如从前，但长电新加坡吸引了许多新客户。这些客户都聚焦5G驱动的应用。长电科技多数业务得益于现有的核心电源管理集成电路(PMICs)；同时，也在认证2019年涌现的5G热潮新应用。

扇出封装的AIP应用

高频运行是5G的一大挑战。所有的封装必须重新设计，以优化信号增益实现更高的频率。据了解，1个毫米波5G iPhone需要3-4个AiP模块。扇出封装的封装体更薄，将天线信号损失最小化。且不论版本，台积电将提供至少一款inFO_AiP产品。故扇出封装是追求时尚外观的高端手机的AIP理想解决方案。据了解，苹果的5G iPhone将使用“相控阵”天线，两部分一起工作，形成一束无线电信号。不需要移动天线，就可以电子驱动波束到不同的方向。调制解调器芯片和天线模块的紧密配合可保证该功能的正常运行。我们注意到毫米波本身并不新鲜，例如，汽车使用77GHz的毫米波雷达芯片，用于车道探测和其他安全功能，几乎都采用扇出封装，尤其豪华车。据了解，台积电在这方面非常活跃，我们期待inFO AiP在2020年推出的苹果5G iPhone和2021年推出的苹果5G iPad中取得成功。

扇出封装：AiP商业化路线图

• 关于《Fan-Out Packaging Technologies and Market 2020》

扇出型市场稳定增长，2019年至2025年间的CAGR预计将为15.9%，且市值达到30亿美元。移动与消费终端市场影响着扇出型封装的整体趋势。扇出市场出现了一个全新的市场，即超高密度扇出。就高密度扇出市场而言，仍是台积电和三星之间的竞争。此外，该产业在核心扇出领域正涌现越来越多的技术。本报告将分享相关厂商的市场份额、重大举措以及新的商业化产品；还将分析产业链及最新技术和趋势。