2020年7月7日，盛美半导体设备研发与制造中心奠基暨开工仪式在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区举行。该项目是临港新片区揭牌后首批落地的项目之一，也是东方芯港正式推出后的第一个集成电路拿地项目。  

上海市政府副秘书长、上海临港新片区管委会党组书记、常务副主任朱芝松，上海临港集团总裁袁国华，中国上海自由贸易试验区临港新片区管委会专职副主任武伟，上海临港集团副总裁翁恺宁，上海临港集团副总裁刘伟，上海市经信委电子信息处处长徐慧泉，上海市发改委高技术产业处胡巍老师，上海市科委高新处副处长陈明，上海外国投资促进中心主任薛峰，上海科创集团副总经理项亦男，浦东科创集团党委书记、董事长傅红岩，上海临港产业区经济发展有限公司总经理刘铭，上海硅产业集团股份有限公司总裁邱慈云，中芯国际联合首席执行官赵海军，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长尹志尧，盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖，盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理王坚，以及华虹集团、积塔半导体、士兰微电子、晶盟硅材料、通富微电子、中芯宁波、上海微电子装备、上海精测和零部件供应商等产业链上下游企业代表，盛美股东和投资人代表，上海市集成电路行业协会代表，项目设计单位和桩基施工单位代表共同出席仪式，见证了这一历史性的时刻。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖为现场来宾介绍了“盛美半导体设备研发与制造中心”项目情况。他表示，盛美半导体设备研发与制造中心项目在落实和推进过程中得到了市政府、发改委、经信委、科委和商务委等各级委办的亲切关怀和大力支持，也得到了临港集团和临港产业区公司等的大力协助，新片区优良的营商环境和快捷服务，东方芯港创新无限的活力，坚定了我们扎根临港建设的决心和信心。盛美临港项目成功推进的历程，正是我们始终坚持三大发展战略的过程。公司将以临港项目为新的起点，加快产品迭代速度，深植于中国市场，将盛美临港建设成为全球主要研发及生产基地。