BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

联发科多款芯片下半年发布

2020/7/11 12:29:54

据台湾媒体电子时报报道,今年联发科已经推出了天玑系列的多款芯片。到了今年下半年,他们还希望能够乘胜追击,推出2-3款全新的芯片,以正确更多的市场。

今年上半年,联发科已经推出了天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列5G处理器,不过他们今年还没有推出入门级产品。因此,联发科下半年如果还能推出入门级别芯片,势必可以进一步提升市场影响力。

此前有消息指出,联发科即将在本季度推出天玑600芯片。联发科已经接收到了大量手机厂商的订单,他们都计划在下半年发布采用该芯片的新机。

据了解,天玑600芯片主要面向中端市场,《台湾经济日报》认为这款芯片非常有竞争力,将会成为今年联发科第四季度5G芯片出货的主力。业内分析人士认为,今年下半年联发科 5G 芯片业务市场表现将逐步上升。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:韩SK首次量产5N级HF气体原材料

下一篇:铠侠开发新型3D半圆形闪存单元结构

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明