##2020慕尼黑上海电子生产设备展##

日期：2020年7月3-5日（星期五至日）
地点：国家会展中心（上海）
展位：5.1展厅A201号

全球领先的电子焊接及接合材料供货商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部，将于2020年7月3-5日参加慕尼黑上海电子生产设备展，地点在国家会展中心（上海）。届时，麦德美爱法将推出新型超低温焊料和5G一站式服务方案。

麦德美爱法的新型超低温焊膏ALPHA OM-220与ALPHA ULT1合金配合使用，旨在满足焊接低温组件和基板。这种创新的化学工艺可实现峰值回流温度低于150°C，使其非常适合焊接热敏组件和组件。此外，ALPHA OM-220允许级联/分层焊接以及新颖的密封解决方案。

在展会上，Assembly Solutions联同Circuitry Solutions和Semiconductor Solutions部门合作，展示麦德美爱法在整个5G电子供应链中的创新专业制程和材料。Circuitry Solutions将推出与时俱进的5G线路和利基市场应用的金属化解决方案，Assembly Solutions将展示用于5G相关电子组件的高性能连接材料，Semiconductor Solutions将重点展示其用于5G处理能力的先进电子材料。

此外，Assembly Solutions部门还将在5.1展馆A201展台展出以下解决方案：

■ 银烧结制程方案 – 烧结材料可提高可靠性，降低总拥有成本并提高效率
■ 柔性、可成型&印刷电子方案 – 能够在PET F-PCB上进行焊接，是下一代汽车、HMI、模内3D电子产品、印刷传感器和电路的理想选择
■ ALPHA HiTech粘合剂方案 – 专为汽车、医疗、智能手机、相机模块和白色家电组件设计的一站式粘合平台
■ 低温焊接方案 – 创新的低温焊料可减轻组件中高温引起的翘曲
■ 低空洞焊接方案 – 超低空洞焊锡膏可在底部终端组件上提供少于10％的空洞水平
■ 波峰焊接方案 – 不含银的合金可降低总拥有成本，并提供OSP型助焊剂，以改善填孔和润湿性能

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)

通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。MacDermidAlpha.com