随着芯片制程越来越先进，芯片的性能变强、能耗也变小，目前，5nm是最先进的工艺节点。面对激烈的市场竞争，三星以约10万亿韩元（560亿元人民币）投资位于韩国平泽市（Pyeongtaek）的芯片代工厂，目前已经开工。

这是三星在韩国的第6座芯片代工厂，也是其在韩国和美国的第7条代工生产线。该生产线基于5nm EUV（极紫外光微影）工艺打造5G、高性能计算和人工智能解决方案。据悉，与基于EUV的7nm工艺相比，5nm工艺将使得芯片尺寸/逻辑面积效率缩小25%、功率效率提高20%，每平方毫米封装1.713亿个晶体管。

此外，三星5nm生产的潜在市场，包括将于今年8月发布的三星Note20（将搭载基于5nm EUV制造工艺的Exynos芯片）。同时高通已经表示骁龙X60基带芯片将采用三星5nm制程量产；此外三星可能也将开始为英伟达生产基于5nm的Ampere芯片。

正如三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ESJung博士所说：这条新的生产线将扩大三星在5nm以下制程的能力，并使三星能迅速应对市场对于基于EUV芯片制造工艺的不断增长的需求。

2020年4月底，三星发布了2020财年Q1财报。财报会议上，三星坦承，由于中国对高性能计算芯片的需求下降，其代工业务收益略有下降。

对此，三星有两个方面的计划：第一，从2020财年Q2开始利用EUV工艺大规模生产5nm芯片。值得关注的是，此前业内人士曾预测三星直到2020年Q4才开始量产5nm芯片。而三星宣布Q2就开始量产，几乎与台积电量产苹果及华为海思新一代5nm制程芯片的时间段一致，火药味十足。第二，开启3nm GAA（Gate-all-around环绕栅级）制程的研发，而3nm工艺被三星看作是超越台积电的关键节点（为此，三星还计划在2030年前招聘数千人，加大对逻辑芯片的投资）。

代工领域的两大巨头正忙着抢滩5nm工艺市场，在这条道路上你追我赶、铆足劲儿力求技术上的持续领先；引领半导体先进制程的进步与发展。2030年能否成为三星赶超台积电的分水岭，我们拭目以待！

文章节选自：雷锋网