BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

英国ARM向初创企业免费开放半导体设计知识产权

2020/5/23 14:06:26

据《日本经济新闻》报道,英国ARM公司将向初创企业免费开放半导体设计与开发所需的知识产权(IP)。初创企业可以自由使用ARM的设计软件等进行产品开发。以物联网“IoT”和自动驾驶等领域为中心,半导体相关的创业活动不断增加。ARM希望通过为初创企业提供支持来获取未来的潜力市场。

融资500万美元以下的初创企业可以利用ARM的“Arm Flexible Access for Startup”服务,除可以免费使用半导体设计开发所需的知识产权和软件外,还能在测试、产品评估、试制生产等方面得到免费支援。

据悉,利用这项制度的初创企业可将产品量产及投放市场的时间缩短6~12个月,当投放市场时,再根据销售额来支付授权费。预计还能带来“通过试制可以更容易从风投资本(VC)等处筹资”的效果。ARM打算在初创企业成长起来后,再转为付费服务。

在人工智能、自动驾驶、物联网等市场不断扩大的背景下,专门针对这些技术进行半导体开发的初创企业不断增加。根据美国调查公司的统计,全球半导体领域的初创企业融资额累计超过13亿美元。2019年的融资额比2016年扩大了10倍。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Imagination获HORIBA MIRA授予ISO 26262流程一致性认证

下一篇:两大代工巨头首款5nm工艺产品均面向旗舰级手机AP

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明