链接：台积电4月份揭秘3nm工艺，与三星关键决战开始

据台湾媒体报道，台积电日前上传了2019年年报。据披露去年台积电在全球半导体产业的市占率达52%，高于2018年的51%。

2019年台积电为499个客户生产10761种不同的芯片，应用范围包括整个电子应用产业。2019年台积电晶圆出货量达1,010万片12寸晶圆约当量，上年为1,080万片12寸晶圆约当量。

终端电子产品的快速演进，将促使客户采用台积电公司创新的技术与服务以追求差异化，同时也会更促进台积电自身的工艺技术发展。其中，先进制程技术（16nm及以下）的销售金额占整体晶圆销售金额的50%，高于上一年的41%。提供272种不同的制程技术。

比方说，台积电在工艺上一路高歌，比方说去年7nm实现量产，今年5nm顺利转移，3nm工艺的研发工作没有遭受疫情的影响预计在2022年实现量产；如今，2nm(N2)工艺也在铺展蓝图。台积电从7nm工艺开始导入EUV极紫外光刻技术，而且在3nm上展现了优异的光学能力和符合预期的良品率；所以在2nm和后续更先进工艺上，台积电将继续重点改善EUV技术的质量与成本。

然而对于3nm、2nm更先进的制程工艺，技术挑战还是次要的，最关键的是成本。随着半导体工艺的演进，台积电、三星等foundry厂需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂；比方说，7nm工艺芯片的研发费用至少3亿美元，5nm工艺上平均要5.42亿美元，3nm及2nm的研发投入成本尚未得到数据支持，但据说10亿美元仅仅是开局而已。芯片设计公司也必须跟着烧钱，一方面是芯片设计难度在增加，另一方面也要均摊代工厂的成本。