在光化学过滤应用中利用 Oktolex™ 薄膜技术降低缺陷率
2020/2/27 0:46:47
Entegris推出了Oktolex™薄膜技术，用于提升逻辑、DRAM和3D NAND元件制造过程中ArF、KrF 和 EUV光刻阶段的良率。每个Oktolex薄膜都是专门针对某种特定的导致缺陷的污染物而设计的，适用于各种独特的光刻胶或光化学物。特定的“致命缺陷”(如微线桥）是光刻技术在多模式等先进应用中的关键挑战之一。它们来源众多，很难消除。使用端过滤(POU) 在减少或消除此类缺陷方面起着关键作用。
本研究的目的是提供与其他传统光化学薄膜相比的 Oktolex 技术的综合评估。通过193 纳米沉浸式 (193i) 光刻技术，使用正型化学放大型抗蚀剂 (PT-CAR) 产生的缺陷，在45纳米管线、55纳米空间 (45L/55S) 中向后续制程产生影响，该缺陷在有机底层(UL)涂层晶圆阶段才会进行评估。此外，还对光刻性能进行了评估，如临界尺寸 (CD)、线宽粗糙度 (LWR) 和聚焦能量矩阵 (FEM)。
筛分与非筛分微粒去除
在筛分（尺寸排阻）去除过程中，因尺寸过大而无法通过膜孔结构的微粒将被吸附在膜表面，或结构内部较小的通道中。孔径越小，筛分效率越高。非筛分去除与薄膜表面对微粒的吸附有关，与微粒或孔径无关。各种分子间的作用力控制了溶液中的微粒与薄膜表面的相互作用，如静电力、偶极子力、伦敦力等。只要微粒能够接近薄膜表面并受到净引力，就能被捕获。
Oktolex 薄膜技术是提高薄膜的润湿性，过滤效率和分离性的有效手段。定制的薄膜技术可以精确定位污染物，而不会对化学成分产生负面影响。
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