BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

新型无线SoC支持环保型Zigbee Green Power IoT设备

2020/2/20 18:48:48

-Silicon Labs发布优化超低功耗应用的Series 2 SoC扩展其Zigbee®产品组合

Silicon Labs(亦称“芯科科技”)宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee®片上系统(SoC)新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22(MG22)系列产品是专为Zigbee Green Power(绿色能源)应用而优化的最小、最低功耗的SoC,扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台,是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择,其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。

silicon lab.png

节能的Zigbee Green Power技术通过逐步减少住宅、商业和工业能耗来帮助解决环境问题。Zigbee Green Power采用和节能的Zigbee 3.0协议相同的802.15.4 PHY和MAC,通过减少无线传输的数据量来进一步降低能耗。从一开始,Zigbee Green Power就被设计为一种支持IoT设备的高效协议,无论是其采用电池供电,还是采用“无电池” 能量收集供电。Silicon Labs特别对新型MG22 SoC进行了设计优化,从而为这些具有挑战性、功耗敏感的无线应用带来领先的连接解决方案。

Silicon Labs高级副总裁兼IoT产品总经理Matt Johnson表示:“作为领先的Zigbee供应商,Silicon Labs以独特的产品定位引领Zigbee Green Power网状网络解决方案的发展。我们的新型MG22 SoC解决方案结合了行业领先的能效、安全功能、无线性能、软件工具和协议栈,可有效满足环保、超低功耗IoT产品不断增长的市场需求。”

MG22 SoC集成了带有TrustZone的高性能、低功耗76.8 MHz Arm® Cortex®-M33内核。该SoC凭借超低发射和接收功率(+6 dBm时8.2 mA TX,3.9 mA RX)、1.4 µA深度睡眠模式功耗和低功耗外设,可提供出色的能量效率。

Silicon Labs在Series 2产品(包括新型的MG22 SoC)中提供了业内领先的安全特性组合。silabs.com/security。

价格与供货

EFR32MG22 SoC计划于2020年3月开始供货,支持5 mm x 5 mm QFN40、4 mm x 4 mm QFN32和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封装。EFR32MG22 SoC入门开发板套件也计划于3月上市。开发人员可以免费下载集成开发环境Simplicity Studio,其中包括了网络分析器和能耗分析器工具、Zigbee 3.0协议栈、演示示例和移动应用程序等。silabs.com/mg22。

 

关于Silicon Labs

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)是领先的芯片、软件和解决方案供应商,致力于建立一个更智能、更互联的世界。我们屡获殊荣的技术正在塑造物联网、互联网基础设施、工业自动化、消费电子和汽车市场的未来。我们世界一流的工程团队创造的产品专注于性能、节能、互联和简易化。更多信息请浏览网站:silabs.com。




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Imagination推出全新iEB110低功耗蓝牙(BLE)v5.2知识产权(IP)

下一篇:Imagination射频IP集成至Autotalks的PLUTON2芯片组中

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明