日本电子株式会社(JEOL Ltd., TOKYO:6951)（总裁兼营运长：Izumi Oi）宣布推出新的原子分辨率分析电子显微镜JEM-ARM300F2 (GRAND ARM(TM)2)，该电子显微镜将于2020年2月发布。

产品开发背景

在电子显微学领域，众多显微镜学家和工程师一直在追求分辨率的改善。同时，JEOL致力于改善穿透式电子显微镜(TEM)的稳定性。结合像差校正技术与上述努力，我们已成功获得超高的分辨率。

JEM-ARM300F (GRAND ARM(TM))是可提供同类最佳分辨率的原子分辨率TEM。但是，对现代TEM的需求同时包括硬质材料及软质材料的表征。在这种情况下，TEM使用者渴求进一步改善分辨率和分析，并获得更高的准确度。

日本电子株式会社已开发出可符合所述要求的新TEM，即JEM-ARM300F2 (GRAND ARM(TM)2)。这款超高原子分辨率分析TEM搭载诸多功能。特别是借助新型物镜极片FHP2，GRAND ARM(TM)2达成超高原子分辨率影像与同类最佳的大立体角EDS元素分析的最佳组合。

GRAND ARM(TM)2的标准配置包括外壳，该外壳可减少外部干扰，从而提高仪器的稳定性。

主要特性

1. 超高空间分辨率与高灵敏度X光分析的最佳组合。

新开发的FHP2物镜极片的特性如下：

1) 与之前的FHP相比，FHP2提供更高的X光探测效率(1.4sr)，是FHP的两倍以上。

2) 低光学系数、低Cc系数和低Cs系数使得超高空间分辨率和高灵敏度X光分析可在一定范围的加速电压下执行。

（保证的STEM分辨率：300kV时53pm，80kV时96pm）*

*这是指配置STEM扩展轨迹像差(ETA)校正器时。

2. 物镜的宽间隙极片(WGP)有助于超高灵敏度的X光分析。

该极片的上磁极和下磁极之间的间隙较大，具有以下优点：

1) WGP使大面积的SDD（硅漂移检测器）能够靠近样品，达成超高灵敏度的X光分析（总立体角为2.2sr）。

2) WGP可容纳较厚的样品架，从而可以进行各种类型的原位实验。

3. 日本电子株式会社开发的球差(Cs)校正器已整合到显微镜柱中，提供超高的空间分辨率。

1) 与FHP2结合时，GRAND ARM(TM)2在300kV时的STEM分辨率达到53pm。

2) 与WGP结合时，GRAND ARM(TM)2在300kV时的STEM分辨率达到59pm。

3) JEOL COSMO(TM)（校正系统模块）可以快速、轻松地进行像差校正。

4.冷场发射枪(Cold-FEG)为标准配备。

GRAND ARM(TM)2配有Cold-FEG，使得电子源扩散的能量较小。

5. 减少外部干扰的外壳

这种新的外壳是减少气流、室温变化和声学噪声等外部干扰的标准配备。