2019/12/31 2:17:35
万业企业全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进行离子注入晶圆验证阶段。
凯世通的设计理念很先进，着力研制16纳米及以下制程的FinFET集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。
产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上，已达到或超过国外同类产品，因此可更好的降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用。
此次低能大束流离子注入机成功迁机，标志着公司已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。
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