杭州士兰微电子近期推出了ASOP7+桥堆+二极管/SOP7+二极管/SOP4+二极管多系列LED照明驱动方案，方案集成化程度高，芯片外围高度简化，减少了元器件数量，相当大程度上降低了BOM成本，兼容DOB和非DOB方案，整体方案非常具有市场竞争力，可广泛应用于球泡灯和T管等多种LED照明市场。

其中ASOP7+桥堆+二极管系列方案包括多款产品，如非隔离低PF单芯片系列（SDH775XR）、非隔离低PF带OVP系列（SDH771XR）、非隔离高PF系列（SDH790XR/SDH792XR）和隔离低PF系列（SDH761XR）。

非隔离低PF产品

非隔离低PF产品是一系列高精度LED恒流驱动控制芯片，创造性的在内部集成了整流桥、500V高压功率MOS、600V续流二极管，极大地简化了系统的外围器件需求；同时电路内置高压供电结构，无需启动电阻和辅助绕组即能实现芯片的自主供电，省去了传统的外置VCC电源电容，在加快系统启动的同时进一步节省了系统成本。

值得指出的是，上述系列工作在电感电流临界导通模式，采用特有的高精度电流采样技术，能获得高恒流精度和优异的线性/负载调整率。电路内部集成多种保护功能，包括输出短路保护、逐周期过流保护、过热调节、过温保护、采样电阻开路保护等，增强了系统的安全性和可靠性。其中SDH771XR产品的系统开路保护电压可通过ROVP管脚接不同的电阻设置，实现了OVP电压外围可调。SDH775XR和SDH771XR两个系列产品脚位兼容，均采用ASOP7封装，系列产品规格如下：

   产品封装及demo如图1所示：

图1

非隔离高PF产品

非隔离高PF产品主要包括SDH7901RH和SDH790XRL以及SDH792XR，产品同样内置了整流桥，其中SDH7901RH内置了650V高压功率MOS，SDH790XRL/SDH792XR内置了500V高压功率MOS，都内置了600V续流二极管。 SDH790XR产品PF>0.9，总THD<20%，无外围补偿电容。 DH792X产品 PF>0.7，可以降低外围元器件成本。整体方案极大地简化了系统的外围器件需求。系列产品开路保护电压可通过ROVP管脚接不同的电阻设置，实现了OVP电压外围可调。其中SDH790XRL和SDH792XR抗雷击能力大于1KV，而SDH7901RH则可以满足印度市场方案需求，抗雷击能力大于4KV，能够通过输入电压440VAC的测试。产品信息如下：

系统方案高度集成化，芯片外围也实现高度简化，方案BOM成本低，极具市场竞争力。方案原理图如图2所示：

图2

隔离低PF产品

隔离低PF产品主要包括SDH761X系列，内置整流桥，分别内置了600V和650V高压功率MOS，同时也内置了SDH761XSH控制芯片，无VCC电容和启动电阻。产品的抗干扰能力和带载能力强大，OVP精度高（+/-10%），没有高温高湿受潮闪灯的风险，方案抗雷击浪涌能力强。产品信息如下:

方案原理图如图3所示：

图3

士兰微电子后续会陆续推出更多各类创新产品，为客户提供极具竞争力的方案。