BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 设计与应用

边缘计算之人脸识别解决方案

2019/8/8 11:52:44

大联大世平集团推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案

2019年8月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QorIQ® LS1046A的边缘计算之人脸识别解决方案。

 

预计2020年智能设备的出货量将会超过400亿台,随着越来越多的智能设备的出现,数据的获取、处理和深度学习必须要在信息当中进行。由于信息爆炸,设备不堪重负,边缘计算应运而生。未来数据的产生速度将会逐步超过其存储能力,在未来的5-10年,边缘计算比数据中心的统一计算更为重要。

 

边缘计算将改变物联网(IoT),就像云计算会改变企业IT一样。创建安全、高度可编程和灵活的计算系统来增强人工智能(AI)和机器学习(ML),有助于开创本地的AI时代。边缘节点不仅智能且“训练有素”,了解它们的运行环境和状况,使其能够脱机或采用有限的云连接。

 

由大联大世平代理的NXP平台提供硬件和软件级别的安全边缘计算,提供基本的技术,支持低功耗、低延迟和高吞吐量的解决方案,以实现更高的效率、便利性、隐私性和安全性。

 

1.png

图示1-大联大世平推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案的展示板图

 

核心技术优势

 

Ÿ   NXP的边缘计算方案可提供高达10Gbps的高性能网络功能、企业安全性和广泛的连接接口,允许开发人员基于Docker轻松构建网络应用,利用QorIQ®Layerscape LS1043A或LS1046A处理器中的数据包加速器,可将CPU的利用率降至5%以下;

Ÿ   QorIQ LS1046A处理器将四个64位ARM® Cortex-A72内核与数据包处理加速和高速外设相集成。该处理器具有超过32,000 Core Marks®的卓越性能,可与10 Gb以太网、第三代PCIe、SATA 3.0、USB 3.0和QSPI的接口匹配;

Ÿ   完整的深度学习端到端的解决方案:基于Tensorflow,在AWS云端训练,边缘端推理;基于NXP A7x产品实现硬件加密及密钥存储,可通过云端进行安全认证&OTA升级;

Ÿ   基于FaceNet进行人脸识别,准确度高,速度快。

 

1.jpg.png

图示2-大联大世平推出基于NXP产品的边缘计算之人脸识别解决方案的方案块图

方案规格

【处理器】

Ÿ   4个32/64位ARM(R)Cortex(R)V8 A72 CPU,高达1.6 GHz内核速度

【存储器】

Ÿ   支持8 GB DDR4 SDRAM存储器

Ÿ   支持双位错误检测和单位纠错的ECC(64位数据的8位检查字)

Ÿ   支持高达2100 MT/s的数据传输速率

Ÿ   提供一个288引脚的DDR4 DIMM连接器

Ÿ   DIMM连接器支持无缓冲的X72 8 GB双排

Ÿ   SDHC端口与适配器卡槽直接连接,配备4 GB eMMC存储器器件

Ÿ   1个512 MB SLC NAND闪存,带ECC支持(1.8 V)

Ÿ   CPLD连接:CPLD中8位寄存器可配置复用器/解复用器选择

Ÿ   支持两个64 MB板载QSPI NOR Flash存储器

 

【USB】

Ÿ   两个USB 3.0控制器,带有集成PHY

Ÿ   1个USB1 3.0端口可连接到A型主设备连接器

Ÿ   1个USB1 3.0端口可配置为带Micro-AB接头的OTG

Ÿ   1个USB2.0可连接miniPCIe接口

 

【以太网】

Ÿ   支持通道2和通道3的SGMII 1G PHY

Ÿ   支持带XFI重定时器的SFP+模块

Ÿ   支持AQR106/107 10G PHY与XFI/2.5G SGMII

 

【PCI Express和SATA】

Ÿ   PCIe express x1(Gen1/2/3)迷你卡

Ÿ   PCIe x1(Gen1/2/3)标准卡

Ÿ   PCIe x1(Gen1/2/3)标准卡

Ÿ   1个SATA 3.0连接器

 




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:助力5G腾飞,全新EMI屏蔽技术大幅提升电子设备性能

下一篇:面向高功率密度应用的I类陶瓷技术

相关资讯

首尔半导体“SunLike”LED临床试验结果显示:对眼部健康和睡眠质量具有改善效果

2018/7/16 16:37:15

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明