2019/6/12 9:15:31
铟泰公司新发布低温焊锡膏，专门为减少锡珠和锡球缺陷设计。Indium5.7LT-1是款使用空气回流、无卤免洗的焊锡膏。其配方专为低温焊接工艺设计，主要使用铟基和铋基合金。
Indium5.7LT-1的配方使其拥有卓越的印刷和焊接性能：
· 低温回流
· 回流后残留物透明
· 转印效率高且一致
· 卓越的印刷暂停响应性能
· 在底部连接器件（QFN、BGA和LGA）上的空洞率低
· 出色的润湿性能
Indium5.7LT-1根据EN14582测试鉴定无卤。它是铟泰公司高性能低空洞焊锡膏主力军中的新成员，满足行业的不同需求（无铅、无卤和免洗等）。
更多关于铟泰公司降低空洞焊锡膏系列的信息，请访问www.indium.com/avoidthevoid。
铟泰公司是全球领先的材料制造商和供应商，服务于全球电子、平板显示器和太阳能市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®（纳米材料）。铟泰公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有技术支持机构和工厂。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
